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手机中框铜箔激光侧面焊接设备

手机中框铜箔激光侧面焊接设备是一种专门用于手机中框与铜箔进行侧面焊接的先进设备。该设备利用高能量密度的激光束照射手机中框与铜箔的衔接部位，使资料瞬间溶解并融合在一路。激光焊接拥有高精度、高速度、扰装响区幼蹬着点，可能实现高质量的焊接成效。
规划征询
手机中框铜箔激光侧面焊接设备

规划特点

效能最优
机械人在输送带与多工位治具之间取放，焊接设备掌管治具固定后的焊接，通过优化逻辑保障机械人取放与焊机节拍协同，效能最优。
满足场景利用需要
焊接料铜箔尺寸：长2.3mm、宽1.5mm、厚0.1mm。
GPK电子整套系统，提升不变性
该规划使用GPK电子V310E触摸屏+M512节造器+X5/X2伺服+步进+SCARA机械人整套规划，对比传统规划，GPK电子选取了整套总线规划降低焊接时电磁滋扰带来的影响，提升了整套系统不变性。

规划介绍

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